Wyższa aktywność Brak czystego ciekłego topnika 2,5 procent stałego rozpuszczalnego w wodzie OEM

Nieczysty topnik o niskiej zawartości części stałych, o wyższej aktywności, bezbarwna i przezroczysta ciecz

1. Wstęp
* Topnik no-clean TUOPU X-215 to topnik no-clean o niskiej zawartości części stałych (2,5% zawartości części stałych), bezhalogenowy i o podwyższonej aktywności.Może być stosowany w formach pianotwórczych, natryskowych i innych.
* Żywiczny system aktywny ma doskonałą zwilżalność na powierzchni gołej miedzi i warstwy lutowniczej.
* Spawanie płyt wielowarstwowych z metalizowanymi małymi otworami wykaże doskonałą wydajność penetracji.
* Po lutowaniu na powierzchni PCB pozostaje bardzo mało pozostałości, a połączenia lutowane są jednolite, jasne i pełne i można je przetestować bez czyszczenia.

2. Instrukcje użytkowania
* Aby spełnić wymagania dotyczące stabilnej wydajności spawania i niezawodności wydajności elektrycznej, zakład procesu związany z płytkami drukowanymi i komponentami musi spełniać wymagania dotyczące spawalności i czystości jonowej.Zaleca się, aby monter przedstawił odpowiednie przepisy dla dostawców powiązanych materiałów i zażądał certyfikatu analizy materiału przychodzącego lub montera do przeprowadzenia kontroli materiałów przychodzących.
* Podczas procesu montażu ostrożnie obchodź się z płytką drukowaną.Chwytaj tylko krawędź płytki drukowanej.Zaleca się stosowanie czystych, niestrzępiących się rękawic.
* Używaj rozcieńczalnika XC do regularnego czyszczenia taśmy przenośnika, zębów łańcucha i zacisków, aby uniknąć wzrostu pozostałości na krawędzi płytki drukowanej po montażu.
* Zmieniając typ topnika, użyj rozcieńczalnika XC, aby dokładnie wyczyścić pojemnik topnika, zbiornik topnika, system natryskiwania topnika itp.
* Gęstość i jednorodność powłoki topnika są krytyczne dla pomyślnego zastosowania topników no-clean.Zaleca się stosowanie powłok topnikowych o gęstości od 500 do 1500 mikrogramów na cal kwadratowy.
* Wstępne podgrzewanie powoduje wysychanie topnika na płytce drukowanej, usprawniając usuwanie tlenków i tworzenie dobrych połączeń lutowniczych.Temperatura podgrzewania zależy od różnych czynników, takich jak prędkość przenośnika, rodzaje urządzeń i podłoża.
* W przypadku stosowania powlekania pianką do spieniania należy stosować sprężone powietrze z odtłuszczaniem i odwadnianiem, tak aby można było utrzymać wystarczający strumień na rdzeniu pianki.Użyj regulatora ciśnienia, aby dostosować ciśnienie powietrza, aby uzyskać jednolite pęcherzyki i optymalną wysokość.
* Aplikator topnika musi dodać rozcieńczalnik, aby skompensować utratę parowania i utrzymać równowagę składu topnika.
* W powłoce topnika pętli gromadzą się zanieczyszczenia i zanieczyszczenia.Aby zapewnić spójność operacji lutowania, nieużywany już topnik należy regularnie usuwać.Po opróżnieniu topnika użyj rozcieńczalnika do czyszczenia pojemnika i innych czynności, a następnie napełnij pojemnik świeżym topnikiem.Przed wznowieniem lutowania topnik powinien mieć kilka minut stabilności pienienia.

3. Wskaźniki techniczne